美国芯片制造设备，患上了台湾“依赖症”-希知网

4月14日消息，根据中国台湾地区财政部门的数据，今年3月，中国台湾向美国出口芯片制造设备的总额同比增长42.6% ，向中国大陆出口芯片制造设备的总额则暴跌33.7% 。

可以看到，随着美国采取各种措施激励本土芯片制造业回流，美国将更加严重依赖海外半导体公司和技术，尤其是中国台湾地区。

在美国政府试图重振本土半导体行业的当下，美国从中国台湾购买芯片制造设备的金额在3月份创下纪录。今年3月，中国台湾向美国出口芯片制造工具同比增长42.6%，达到 7130万美元。

▲2001年至今美国向中国台湾购买芯片制造设备的进口额变化情况（图源：外媒）

从中国台湾半导体整体出口情况来看，今年2月，中国台湾地区财政部门的数据显示，中国台湾出口半导体总量比去年同期下降17.3%。但值得注意的是，中国台湾向美国出口的总量却逆势增长，增幅达22.3%。

另一方面，美国对中国大陆获取关键芯片设备、技术等方面的限制，一定程度上已经影响芯片供应链分叉，中国台湾对中国大陆的芯片设备出口额持续减少就是一个迹象。

中国台湾对中国大陆的芯片制造工具出口额持续下降。今年3月，中国台湾对中国大陆的芯片制造工具出口额跌了33.7%，并且这一下跌趋势已经持续9个月。

从国内半导体行业的整体进出口情况来看，根据中国海关总署的信息，2022年中国半导体制造设备进口数量为75226台，相比去年同比下降15.3%，进口金额为288.17亿美元，同比下降15.2%。

结语：美国芯片制造行业严重依赖海外进口

美国政府价值520亿美元的《芯片与科学法案》正在试图吸引芯片行业的头部玩家赴美建厂，并进一步推动这些企业在美国当地加大半导体投资，同时不忘处处针对中国企业，试图阻碍中国半导体企业的发展。此举令全球半导体产业动荡不安，也导致许多美国芯片企业承受巨大商业损失。

然而最新数据显示，美国促进本土半导体制造的举措实际上正在严重依赖海外公司及技术，此前，美国商务部长雷蒙多在接受外媒采访时多次强调，美国“必须减少对台湾的依赖”，但目前美国自身的芯片制造实力，并不能配得上其野心。

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