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最前线｜「黑芝麻智能」推出7nm智能汽车芯片武当C1200，全新产品线瞄准智能跨域计算

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黑芝麻智能的车规级芯片版图进一步扩张。

4月7日上午，黑芝麻智能推出了全新产品线“武当”系列芯片，主打跨域计算，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，覆盖座舱、智驾、网关等不同领域，具有多种融合功能，瞄准L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。C1200是武当系列的第一款芯片，预计将在今年内提供样片。

此外，黑芝麻智能的公司定位也迎来正式升级，将由“自动驾驶芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。这标志着黑芝麻智能正式迈入第二阶段战略目标。

01、武当C1200：采用7nm工艺，支持多种跨域计算场景

与面向自动驾驶场景的华山系列芯片相比，武当系列主要聚焦跨域计算，是首个车规级跨域计算平台，其拥有四大特点：

采用创新融合架构，通过异构隔离技术，支持电子电气架构灵活发展，支持双脑、舱驾、CCU等，并拥有高性能数据处理底座；
拥有准确的市场定位，服务于海量L2+级别融合计算市场，能够给客户带来更高的价值和更优成本，单SoC提供人机交互、行泊一体、数据交互能力；
更强大的家族化平台，基于先进工艺构建的计算平台能应对不同的计算需求，通过一套SDK帮助客户节省开发时间，降低客户开发维护难度，同时提供家族化工具链，重用A1000的图像处理深度学习工具，实现一键式迁徙；
更高车规要求，能为客户提供高可靠性、高功能安全和高信息安全“三高”保障，并采用行业最高标准的safety/security设计。

最前线｜「黑芝麻智能」推出7nm智能汽车芯片武当C1200，全新产品线瞄准智能跨域计算

黑芝麻智能武当C1200芯片

C1200智能跨域计算芯片平台最大的创新点在于实现了硬隔离独立计算子系统，支持独立渲染和独立显示，可满足仪表控制屏的高安全性和快速启动要求。不仅如此，该子系统还可以灵活应用在自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

具体来看，C1200采用7nm制程工艺，搭载支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE，性能达150KDMIPS，以及车规级高性能GPU核G78AE，能够提供强大的通用计算和通用渲染算力。通过搭载自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景。

同时，C1200还内置了高性能Audio DSP模块和新一代自研NeuralIQ ISP模块，后者可实现每秒在线处理1.5G像素；MCU算力达32KDIPMS，还能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率MIPI。 

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，拥有丰富的车载接口，还支持多屏输出，多路4K能力，并支持双通道的LPDDR5内存颗粒，能满足跨域融合后的带宽需求。

安全方面，C1200还内置支持ASIL-D等级的Safety Island和国密二级和EVITA full的Security模块，满足车规安全等级最高的可靠性要求。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁提到，C1200单颗芯片能满足CMS系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，拥有更高的价值和成本优势。为了加速C1200芯片的落地，黑芝麻智能还将提供相应的软件SDK，帮助客户实现快速开发。

最前线｜「黑芝麻智能」推出7nm智能汽车芯片武当C1200，全新产品线瞄准智能跨域计算

黑芝麻智能产品副总裁丁丁

02、高性价比芯片已成市场主流，公司定位战略升级

2022年，中国汽车市场格局发生了许多变化，其中在乘用车领域，中国自主品牌车企市占率首次达到50%，到2025年，L2到L3级别自动驾驶的渗透率将会超过70%。

黑芝麻智能创始人&CEO单记章谈道，如今自动驾驶技术已经开始走向成熟，2023年以前L3级别的自动驾驶将会开始量产和批量落地。从技术角度看，自动驾驶需要综合各种技术，而包括视觉、雷达和导航地图等技术，能够实现L3及以上的自动驾驶功能落地。

从成立至今，黑芝麻智能逐步构建了全新的芯片架构体系，涵盖车规级神经网络、低延时视觉处理、复杂光线条件下的图像处理和先进封装等技术。在单记章看来，核心计算芯片是电子电气架构发展的引擎。“我们要做改变人类出行方式的芯片。”他说。

从2019年起，黑芝麻智能相继发布了华山一号A500自动驾驶芯片、华山二号A1000车规级高性能自动驾驶计算芯片、华山二号A1000Pro等芯片产品。到2022年，黑芝麻智能的A1000系列芯片已正式量产，并提出了国内首个单芯片行泊一体方案。

单记章提到，2023年高性价比芯片已成为市场主流。在这一趋势下，黑芝麻智能的发展战略定位分为三步走计划，第一步聚焦自动驾驶芯片和解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多计算场景，形成多产品线的组合；第三步将不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻智能芯片的多种汽车软硬件解决方案和服务。

基于此，黑芝麻智能的公司定位将从“自动驾驶芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，公司发展正式迈入第二阶段战略目标。

最前线｜「黑芝麻智能」推出7nm智能汽车芯片武当C1200，全新产品线瞄准智能跨域计算

黑芝麻智能创始人&CEO单记章

03、发布华山SOM核心板开发者计划

现阶段，单SoC支持行泊一体的华山二号A1000芯片已经开启全面量产，并获得了多个头部车企量产定点，包括东风汽车、江淮汽车、吉利汽车等。今年，将会有更多搭载A1000芯片的车型陆续亮相。

黑芝麻智能联合创始人兼副总裁刘卫红提到，华山二号A1000芯片是国内首款实现量产的高性能自动驾驶芯片，首款车规级单芯片支持行泊一体域控制器的计算芯片平台，亦是首款软硬件架构同时支持车端和路端两侧应用场景的计算平台。同时，A1000芯片还完成了功能安全专家、产品、流程认证，以及ASPICE软件开发认证和AEC-Q100可靠性认证。

最前线｜「黑芝麻智能」推出7nm智能汽车芯片武当C1200，全新产品线瞄准智能跨域计算

黑芝麻智能联合创始人兼副总裁刘卫红

面向未来智能汽车行业，黑芝麻智能开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM，并同步推出针对生态合作伙伴的核心版开发者计划，将提供SOM产品和配套的开发者套件，除了核心SoC之外，还包括内存、电源管理、高速接口等，可配合不同规格的底板，满足各种高要求应用场景。

华山SOM支持“瀚海”中间件平台，目前主要提供X86端、SoC端和MCU端在内的SDK，让客户能够基于自身应用场景选择适合的中间件，从而减少开发工作量。同时，华山SOM还支持“山海”AI人工智能开发平台，其AI工具链涵盖目标检测、点云、语义分割、双目、人体姿态、人脸识别等多类算法模型，可实现包括ADAS、BSD、DMS、环视等在内的车载应用。针对暂时不支持的算子，华山SOM也可进行定制化开发，并提供第三方算法移植的技术支持。

从2022年第四季度开始，华山SOM样片已提供给第一批意向客户，覆盖工业检测、V2X、户外扫地机器人、农用无人机等场景的边缘计算应用。目前，已有多家客户基于华山开发者套件完成了样件开发，正在快速实现量产。

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