博众精工为什么工资这么高,博众精工加班厉害吗-希知网

6月23日，资本邦了解到，科创板公司博众精工(688097.SH)发布向特定对象发行股票申请文件的第二轮审核问询函之回复报告。

关于本次募集资金的必要性，根据首轮问询回复及募集说明书：(1)消费电子行业自动化设备升级项目(以下简称消费电子项目)主要生产点胶类、装配类、量测类等自动化设备，应用于可穿戴设备和上游高精度模组的组装与检测;(2)新建研发中心项目主要研发方向为半导体方向检测设备，但公司目前主要专注于消费电子、新能源、汽车等行业的自动化设备应用领域;(3)新能源行业自动化设备扩产建设项目(以下简称新能源项目)和消费电子项目单位设备投资产生的销售收入低于前募和同行业公司相似募投项目;(4)截至2022年4月30日，前募研发中心升级项目已使用募集资金比例为46.63%，预计于2022年6月末达到预定可使用状态。

上交所要求发行人说明：(1)消费电子项目拟投入的设备、技术和将形成的产品是否可以普遍适配于下游终端品牌产业链;(2)结合消费电子行业情况、下游市场空间和发展趋势、下游客户开拓情况等，说明消费电子项目新增产能消化措施;(3)结合研发人员、技术储备、在研项目等，分析发行人是否具备在半导体检测领域开展研发的能力，新建研发中心项目开展的可行性和必要性;(4)本募项目单位投资产值相对较低的原因，设备投资规模的测算是否合理;(5)前募研发中心升级项目资金使用比例较低的原因，结合项目近期建设进展说明是否能按照计划投入，是否存在募投项目实施不确定性风险。

博众精工回复称，从上述消费电子行业情况、下游市场空间和发展趋势、下游客户开拓情况来看，公司对消费电子项目新增产能制定了如下的消化措施：

(1)规划符合行业发展趋势的发展战略

智能手机方面，手机功能的不断创新与丰富对于上游装备制造企业的提供了新的发展机遇，尤其是具有先发技术优势的企业更容易脱颖而出。公司通过“纵向延伸”的发展战略将业务拓展至上游模组以及零部件拓展，以适应下游市场变化趋势扩大公司业务范围。

可穿戴设备方面，特别是VR/AR等产品近年来发展迅速，未来市场规模将进一步增大，具有良好的发展前景。公司通过“横向拓展”的发展战略将业务拓展至可穿戴设备等手机、电脑之外的消费电子产品领域，依托既有的客户资源和市场地位，抓住下游市场迅速扩张带来的发展机遇，进一步提升在整个消费电子领域的市场占有率。

(2)继续加强与下游客户深度合作关系

在服务下游客户的过程中，公司积累了优良的口碑，已成为国内智能装备行业的领军企业之一。同时，公司产品的稳定性、设备良率以及服务响应能力在与客户持续的合作当中得到反复印证，充分说明了公司具备与消费电子产品及其产业链相配套的能力。

在与苹果公司的合作中，为保障产品功能的可实现性、稳定性，苹果公司高度重视与自动化生产和检测设备厂商合作过程中的流程把控，也正是因为此，公司在新产品的设计研发阶段即已充分介入，并随着与苹果公司反复讨论自动化设备设计方案和提供设备样机供客户进行试生产验证等流程的推进，双方的合作紧密度不断加强。

未来，公司将继续加强与客户合作的范围和深度，提高客户黏性，形成相互依赖的合作关系，为后续新增产能的消化提供保障。

(3)制定积极的销售策略

目前，公司在消费电子领域的自动化设备已实现了对行业内头部客户的销售，例如苹果产业链公司、华为、三星、荣耀、罗技、科沃斯、戴尔、京东方等。未来，公司将依托行业头部客户的示范效应，加强营销，进一步拓展行业内的其他客户，实现公司本次募投项目产品的销售。

新建研发中心项目主要研发方向为半导体方向检测设备，是公司基于未来市场方向，对公司现有业务的延深和扩展，将为公司的技术研究和产品开发提供良好的研究、开发、测试平台以及资金支持。因此，进行新建研发中心项目建设既是落实国家产业规划的需要，也是实施公司长远发展战略的要求，项目建设具有必要性。

如前所述，在人员储备方面，公司已经进行了一定规模的人员储备，在半导体领域的研发人员具备丰富的从业经验，有助于公司半导体设备研发工作的顺利推进;技术储备方面，公司目前已经掌握了表面检测技术、深度学习缺陷分类技术、高精度3D重建技术、组合光源照明系统等一系列半导体领域内的核心技术;同时公司有明确的研发目标以及据此立项的研发项目。在人员、技术储备、在研项目等方面公司开展半导体检测设备的研发具备可行性。

综上，公司半导体设备领域已经具备了一定的人员、技术储备，目前有明确的在研项目和发展目标。公司具备在半导体检测领域开展研发的能力，新建研发中心项目开展具有可行性和必要性。

公司本募项目单位投资产值低于公司当前水平，主要系公司前期将资金集中于厂房建设，设备占固定资产比例较低所致。随着公司厂房条件的具备，购置与公司发展目标相适应的设备具有必要性和可行性。

综上所述，前募研发中心升级项目资金使用比例较低的主要原因系部分拟购置的软硬件尚在采购过程中，相关设备和软件预计可于2022年7月安装完成;前募研发中心升级项目涉及的相关研发项目进展顺利，募投项目实施不存在不确定性风险。

本文源自资本邦

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