导热硅脂的作用以及用法,电水壶导热硅脂正确涂抹方法图片

导热硅脂是什么?导热硅脂的作用以及用法

导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

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导热硅脂:SLD-G系列

SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,平滑、均匀,几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。主要应用于半导体器件和散热器的装配面,消除接触面的空气,增加热流通道,改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作,从而提高其效率和使用寿命。

SLD-G系列导热硅脂特性:

1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标准及HF要求;

2. 无味、无毒、具有良好的导热性;

3. 低油离、低挥发;

4. 适用范围广,可在-55℃至200℃下使用;

5. 抗水、不固化,对金属材料无腐蚀;

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主要应用:

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

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注意事项

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处,反而会影响热传导效率。

2、远离儿童存放。

3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

扩展资料:

关于SLD新材料品牌的介绍

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料,所属公司新亚电子制程(广东)股份有限公司(002388),致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术,满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛,提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料(三防漆)、导热硅脂等产品,其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障,确保电子产品长期稳定工作。

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SLD新材料相关产品除应用于消费电子外,亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域,产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求;产品应用于电池PACK的热管理系统中,起到导热,灌封,防护的作用;产品应用于电驱,OBC(车载充电机)系统逆变器,满足对功率器件的导热,防护等需求。

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