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决战高通，联发科找到了关键先生？

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如果说去年是联发科冲击高端的光辉时刻，今年联发科在市场上的声量明显就变小了，台积电 4nm 和强悍的性能表现，让骁龙 8 Gen 2 在高端手机芯片市场予取予求。在中低端市场，高通的降价策略也在进一步挤占联发科的市场份额。 

发哥不能不发威，但首先还是要稳住自己的优势地盘。 

2 月 16 日，联发科宣布推出天玑 7000 系列的首款 SoC —— 天玑 7200。 和高通一样，联发科也重新梳理了自己的产品线，在天玑 9000 系列和 8000 系列之后，又拿出了天玑 7000 系列。 

作为天玑 8200 的下位产品，当然不能指望天玑 7200 在各方面有所突破，但联发科在这款产品上的规划，还有明显的可提高空间。 

能效无敌
但性能还差点意思

图/联发科 

核心规格上，天玑 7200 采用了天玑 9200 同款的台积电第二代 4nm 工艺，CPU 八个核心分别是：2 个主频为 2.8GHz 的第二代 Arm Cortex-A715 和 6 个 2.0GHz 的 Arm Cortex-A510，此外还有 Mali-G610 MC4 GPU 和 AI 处理器 APU 650。 

天玑 7200 可能会是目前为止最「省电」的 SoC 之一。

经过骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 两代「发烧级」芯片的「洗礼」，能效的重要性被提到新的高度，而芯片制造工艺很大程度上将影响能耗表现。天玑 7200 用上目前最先进的台积电第二代 4nm 工艺，Arm 最先进的 IP，同时采用了 2 个大核和 6 个小核的架构设计。 

性能较低，能效比高。换句话说，理论上天玑 7200 日常使用的功耗会很低，相同电池容量下续航会更长。 不过，作为手机芯片的性能如果太低，功耗再低也没有意义。

Arm 最新一代 IP，图/Arm 

A715 是 Arm 去年刚发布的新 IP，砍掉了 32 位应用支持，在骁龙 8 Gen 2 和天玑 9200 上已经作为大核率先登场。相比同级别的 A710， A715 在同功耗下能够提供多出 5%的性能，同性能下减少 20%的功耗，Arm 称其效能与之前的超大核 Cortex-X1「并驾齐驱」。

A715 在骁龙 8 Gen 2 的四丛集架构中证明了，它能够提供持续的高性能输出，作为天玑 7200 的大核自然足够。 问题在于多核性能方面，两颗 A715 还是太少了，6 颗 A510 又无法在高负载场景下提供多少帮助。

以类似架构的天玑 1080 为例，采用 2 个主频为 2.6GHz 大核的 A78 和 6 个 2.0GHz 的 A55 小核，日常多任务使用就足以让其表现出吃力，遑论游戏等更高负载的场景。 

另外，联发科在天玑 7200 上也下放了 HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等技术用以支持游戏方面的体验，但目前大部分移动游戏都更吃 CPU 的多核性能。 

诚然，天玑 7200 表现理论上肯定要优于天玑 1080，但就目前来看，2 个 A715 大核可能很难满足用户长期的性能要求。不过考虑其中端定位，其中的取舍还要综合具体的产品和个人的换机习惯。 

而在其他方面，天玑 7200 还集成了 Sub-6GHz 5G 基带，支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR，还有 Wi-Fi 6E；此外还支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，以及 FHD+ 144Hz 刷新率显示和 4K HDR 视频拍摄等。 

图/联发科

从定位来看，联发科将天玑 9000 系列视为「旗舰」，天玑 8000 系列视为「高端」，天玑 7000 系列视为「中端」。当然具体到市场上又有所不同，天玑 9000 系列显然对标隔壁高通的骁龙 8 系列，天玑 8000 系列则卡住了中端和高端手机芯片的中间地带，更类似显卡中的「甜品级」，更多时候与高通的上代旗舰芯片进行竞争。 

天玑 7200 应该主要还是面向以千元机为主的中低端市场，高通目前相近的产品是骁龙 7 系。 去年 5 月高通发布的骁龙 7 Gen 1 基于三星 4nm 工艺，包含 4 个主频 2.4GHz 的 Cortex-A710 和四个 2.0GHz Cortex-A510，但由于在功耗控制方面表现较差，再有天玑 8100 出色的能效表现，仅有少数机型搭载。 

不过从最新流出的消息来看，高通代号 SM7475 的 7 系新平台——普遍被认为是骁龙 7+ Gen 1，采用了 1+3+4 的三丛集架构，包括一个主频 2.95GHz 的超大核、3 个 2.5GHz 大核和 4 个 1.29GHz 小核，并采用了台积电 4nm 工艺，规格上更像是对标联发科的天玑 8200。 

天玑7200，保住「大本营」？

作为智能手机芯片的两大山头，联发科和高通的竞争几乎贯穿了智能手机的发展史，大部分时候高通都占据了更优势的地位，统治智能手机芯片的中高端市场，获取更大的利润，联发科则占据中低端市场，长年位居全球手机处理器出货量第一名。 

联发科也尝试过冲击利润更高的高端手机芯片市场，但均以失败告终。 唯有去年，天玑 9000 和天玑 8100 凭借高性能和高能效成功打破了「骁龙 8 系=高端」的认知。

但联发科的成功除了自身在市场和技术方面前所未有的投入力度，一定程度上也是因为高通在骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 上连续两代的「踩空」，导致能效表现很不理想，市场口碑严重下滑。 

等到高通回味过来，从三星 4nm 转向台积电 4nm，骁龙 8+ Gen 1 和骁龙 8 Gen 2 两款产品也逐渐抢回了口碑和市场。 从今年年初的这批旗舰新机发布来看，高通 8 Gen 2 声量明显占据了主流，也由此可见高通在高端手机芯片市场的统治力。

另一边，在天玑 7200 所面向的中低端市场上，联发科也感受到了更大的压力。 

图/Counterpoint 

根据 Counterpoint 的全球智能手机 AP 市场报告显示，2022 年第三季度联发科的市场占比依旧位居第一，但份额已经从前一个季度的 38%下滑到了 35%，同比上一年也下滑 5%。 与此同时，高通的市场份额增加到了 31%，已经逼近联发科。

而据 DigiTimes 报道，高通从 2023 年起还要降低入门级和中端骁龙手机处理器的价格。 

对于主力出货量都在中低端市场的联发科来说，压力更大了。按照联发科的说法，采用天玑 7200 的终端预计将于 2023 年第一季度上市，换句话说，我们可能最晚也能在 3 月看到天玑 7200 机型的发布。 

但就如前文所述， 天玑 7200 用上了最先进的芯片制造工艺和 Armv9 IP，却只用 2 个大核带 6 个小核，颇有些「大马拉小车」的感觉。

可能也是产品定位上的冲突。 

去年底联发科发布的天玑 8200 也不过采用了台积电第一代 4nm 工艺、4 个主频高达 3.1GHz 的 Cortex-A78 大核和 4 个 2.0GHz Cortex-A55 小核。作为下位产品， 天玑 7200 如果选择 4 个 A715 大核和 4 个 A510 小核，尽管最高主频还有差距，但理论上依靠更好的能效，也会影响到天玑 8200 的市场地位。

只是就现在的天玑 7200，多少有些可惜。 

不同于两千元档次旗舰还有天玑8100，千元机市场很久没有出现性能、功耗、价格三者都能很好满足大部分用户要求的产品了，比如过去的骁龙660。 天玑7200用上了旗舰芯片才有的工艺和IP，在性能上却还是一些可以提高的空间。 

但我们也要看到，联发科愿意在一款面向中低端手机市场的芯片上采用旗舰同款的制程工艺和 IP，也意味着芯片厂商可能继续在中低端产品上采用更先进的技术，让中端和入门级产品用户也能更早享受技术进步带来的体验提升。 

或许也能倒逼高通在挤挤牙膏。 

题图来自联发科

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