电子元器件基础知识大全详解,电子元件识别大全图

电子元器件基础知识

电子元器件的基础知识

1.常见的部品有:电阻、电容、电感、二极体、三极体、IC

2.色环表

色环

绿

数字表示

0

2

5

6

7

9

倍乘数

100

102

105

106

107

109

误差(%)

±20

±2

±0.5

±0.25

±0.1

+80

-20

代表字母

M

G

D

C

B

Z

温度特性

CH

SL(F)

3.部品表示方法

3-1.电阻

3-1-1电阻的单位是Ω(欧姆)、KΩ(千欧姆)、MΩ(兆欧姆),其换算为:

1MΩ=10³KΩ=106Ω

3-1-2电阻用字母“R”表示,符号为

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电阻

实物行为

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实物状态

chip

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chip

3-1-3电阻按值的精确度分为:精密电阻和普通电阻两种,精密电阻为精确度在±1%以内,普通电阻±5%

3-1-4电阻的作用:限流、分压

3-1-5AI电阻一般底色为土色,精密电阻的底色为蓝色,贴片电阻的底色为黑色,上面丝印为白色、金黄色数字字体

3-1-6电阻值的描述方法是:

A. 普通电阻

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普通电阻

B.精密电阻

3-2电解电容:分有极性和无极性两种:电子元器件基础知识,值得学习收藏

电解电容

注:插件电解电容直接在部品上可以看出其值、耐压及其极性

3-2-1陶瓷电容、条纹电容和晶片电容

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陶瓷电容

注:1)陶瓷电容、涤纶电容和晶片电容的值表示:

472J = 47×102 = 4700PF 误差为±5%,耐压为50V

2)容量下划横线表示50V,无划横线表示500V

3-2-2钽质电容:有极性,在实物上描述其容量值与耐压值

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钽质电容

3-3 电感

3-3-1电感用字母“L”表示,其符号为: 它的底色为蓝色或绿色,一般为三色环。

3-3-2电感的单位为UH(微亨)、毫亨(MH)、亨利(H),其换算为:1H = 103 MH = 106UH

3-3-3电感的表示方法分为数字型、色环型,误差一般为K即 ±10% 。

3-3-3-1数字型为直接在本体上表示其电感值

3-3-3-2色环型表示如下:

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三色环电感(黄紫黑) 三色环电感(黄紫黑) 其值为:47×100 = 47UH

3-4 二极管

3-4-1二极体用字母D表示,其符号为

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二极体

3-4-2特征:有极性、具有单向导电性,电流从正极流入负极,通常有标识的一端为负极。

3-4-3二极体的表示方法为:

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二极体

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二极管

二极体的值可以直接从外壳上看出,有些特殊的二极体则无法从外壳上看出,只有看其形状,如(IN4148、IN4007)。

3-5三极体

3-5-1三极体用字母Q表示,其符号为:

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有极性,其实物形状为

3-5-2三极体的作用:放大信号、饱和截止

3-5-3三极体有三极,分别为:基极(B)、集电极(C)、发射极(E)

3-5-4三极体的值可直接从部品上看出来,但要特别注意它的极性B和E的划分,三极体正面(有字面)对着你时它的极性从左到右依次为:E – C – B

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三极体

3-6 集成电路:又称IC,它由多个晶体管组成,有极性,通常用字母U表示

3-6-1其作用:储存数据及处理数据

3-6-2其方向识认:1)IC表面有一圆点与其它圆点相异,该圆点处为其极性

2)IC正向数量其左下角为第1脚,即为其极性,IC脚数确认,确定其第一脚后逆时针数。

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集成电路

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集成电路

IC贴装时,实物与PCB上丝印方向一致,通常PCB上丝印为四边形切角,凹点,

白色圆点或“1”,如下图示: 方向

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IC贴片

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IC贴片

4.SMT元件尺寸描述

英制0

长×宽

公制

长×宽

0402

0.04英尺×0.02英尺

1005

1.0mm×0.5mm

0603

0.06英尺×0.03英尺

1608

1.6mm×0.8mm

0805

0.08英尺×0.05英尺

2012

2.0mm×1.2mm

1206

0.12英尺×0.06英尺

3216

3.2mm×1.6mm

电子元件仓库储存要求

一、环境要求:

电子元器件必须储存在清洁、通风的仓库内,严禁吸烟,禁止违章用火,用电并做好防护工作,消防安全

知识明确。

温度: -5~30℃

相对温度: 20%~75%

二、特殊要求:

1. 对静电敏感的元器件(如 IC 、MOSFET、COMS),应存放在具有静电屏蔽作用的容器内或专用静电

防护袋抽真空储存并带有干燥剂。

2. 对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

3. 包装完整的电子物料,拆开包装后 剩余的物料都应立即进行抽真空储存。

4. 仓库管理员在进行发料(收料、备料)时必须戴好有效之有绳静电环。

5. 电子元器件禁止使用自封袋包装发料。

6. 在进行发料(收料、备料)时对电子元器件应轻拿轻放、防撞、避震,撞击或强力震动有可以全造

成元器件接触性不良及损坏。

7. 元器件禁止使用自封袋包装,必须使用防静电包装袋。

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