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iphone13采用的什么基带，iphone13基带是用什么做的

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据《电子时报》报道消息，苹果iPhone 13 系列将全系配备高通骁龙X60基带，由三星公司负责芯片生产。也就是说，今年的新iPhone 将配备高通5nm基带，信号有望得到进一步提升。

据悉，高通X60基带采用5nm工艺，而上一代X55基带采用的还只是7nm工艺。因此X60基带不仅可以做到体积变小，还可以进一步降低功耗，延长电池续航。虽然不确定最终能省下多少电，但对于苹果来说，续航能加强就是一个非常好的消息。

iPhone 13 将采用X60基带，支持毫米波

最主要的是，iPhone 13装上X60基带后，将同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），5G网络性能将得到进一步提升。此前仅美版iPhone 12 系列支持 mmWave 毫米波，目前还不确定苹果公司是否会在iPhone 13 上继续限制该功能。

iPhone 13 将采用X60基带，支持毫米波

虽然苹果公司已经开始自主研发手机基带，但距离真正投入使用还有很长一段时间。至少在未来2-3年内，苹果依旧会采用高通的基带。在苹果和高通的和解协议中，有一份法庭文件显示，高通将会为苹果提供新款调制解调器。

也就是说，2020年苹果使用高通X55基带，那么2021年苹果将会使用高通X60调制解调器，而在2022年苹果将会使用高通刚刚发布的骁龙X65基带。

iPhone 13 将采用X60基带，支持毫米波

说到X65基带，可以用一句话来形容，它是世界上第一个10Gbps的5G基带。具体来说，其理论数据传输速度高达10Gbps，而X60基带理论数据传输速度为7.5Gbps。当然，实际传输速度会比理论上更慢一些，但可以确定的是X65的传输速率将会有明显提升。

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