这家半导体“元老”,终于成功上市

这家半导体“元老”,终于成功上市

题图来自Unsplash,基于CC0协议

刚刚上市的芯片企业燕东微与A股“千亿面板龙头”京东方,拥有着同样的“出身”。两家企业都可以追溯到上世纪八九十年代北京芯片半导体厂的兴建。在那个“缺芯少屏”刚刚得到重视的年代,“燕东微们”应运而生,又在历经几十年的坎坷求索后,终于在资本市场中重逢。

12月16日,有着35年历史的北京燕东微电子股份有限公司(证券简称“燕东微”)正式登陆科创板,发行价为21.98元/股,股价盘中一度涨超9%。

截至收盘,燕东微股价报23.01元/股,总市值为275.91亿元。

作为国内成立最早的芯片企业之一,燕东微的历史可以追溯到1987年,由国营东光电工厂(878厂)和北京市半导体器件二厂联合组建成立。

据《集成电路产业50年回眸》的作者、燕东微前副总经理朱贻玮回忆,878厂建厂时的首批技术人员来自北京电子管厂(774厂)。

而774厂,是“千亿面板龙头”京东方的前身。至今,京东方和燕东微的控股股东均是北京电控。

从这个意义上说,燕东微和京东方“同宗同源”。

历经近40年的筚路蓝缕后,两家渊源颇深的中国半导体企业,终于在资本市场中“会师”。

与京东方“同宗同源”

1968年7月,一家创企在美国加州圣克拉拉市成立,并在随后的几十年间发展为全球芯片巨头。这家公司就是英特尔,其坐落的圣克拉拉市也早已成为如今硅谷区域的中心。

少有人知的是,在英特尔成立前几个月,中国的第一家集成电路专业化工厂国营东光电工厂(878厂)也成立了。这家企业是燕东微的源头之一。

尽管后来,878厂由于种种原因从上世纪80年代后期开始经营惨淡,逐步退出了历史舞台。不过,在1987年4月,878厂与器件二厂签署了联合组建北京燕东微电子联合公司(下称“燕东微联合”)的协议,计划兴建4英寸芯片产线。这家公司正是燕东微的前身。

“英寸”指的是晶圆硅片的直径。在芯片工业中,硅片可被视为芯片的“衬底”,实际制造过程中,晶圆厂会对整块硅晶圆进行刻蚀等加工步骤,然后再将硅晶圆“切割”成数量众多的单颗芯片。因此,硅片面积越大,一次加工和“切割”能形成的芯片数目就越多、效率越高、技术难度越大。

1987年,同样是后来的全球芯片制造龙头台积电成立的年份,由此可见国内集成电路产业的起步并不算晚。

(台积电12英寸硅晶圆)

在燕东微联合成立前后,上海同样诞生了一家4英寸芯片工厂上海贝岭。贝岭总投资是5000万美元,为中外合资企业。相比下燕东微联合的总投资近5000万人民币,还包含878厂二手设备折价和北京市半导体器件二厂的厂房壳子及少量设备折价在内。

不难想到,资金短缺曾是燕东微联合面临的一大问题。为了获得投资,燕东微联合一度被划拨给首钢集团,但此后又因为种种原因被划出首钢。直到1992年,燕东微联合才获得了电子工业部的830万投资。

燕东微前副总经理朱贻玮曾在回忆文章中写道,此后再经过厂房建设、产线安装调试等过程,到1996年6月底,燕东微联合的4英寸产线才验收完成,此时距离企业成立已经过去了近10年时间。

在60余年的发展史中,全球芯片半导体产业普遍依据著名的摩尔定律运行——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换句话说,每隔18个月到24个月的时间,芯片就面临性能翻番的行业迭代。

从客观规律而言,仅仅建设产线就花了近10年的燕东微联合已经被“甩”在了时代的后头——以台积电为例,1995年时台积电的6英寸晶圆产能已经达到120万片,同时从9月份开始量产当时最先进的8英寸晶圆,这一年台积电的年营收已超越10亿美元。

面对市场的激烈竞争,燕东微联合不得不将生存作为主要目标,改而研发分立器件。

芯片是集成了电阻、电容、晶体管等各类元件的集成电路,而分立器件则是指晶体管、电容等本身在功能上不能再细分的半导体器件。因此,可以把分立器件看作是芯片的“零件”。

虽然分立器件的功能、结构相对简单,但相比集成电路具有体积小、重量轻、可靠性高的优势,在特定领域拥有难以替代的作用。

按照这个思路,燕东微联合开始逐步在市场中占据一席之地。至今,工艺成熟、市场需求量巨大的特种集成电路和分立器件市场,仍是燕东微的重要收入来源。

迈进21世纪后,燕东微联合迎来了更多的发展机遇。

2000年12月,北京电控对燕东微进行了增资。同月,燕东微联合进行了债转股及设立为有限公司。从那时至今,北京电控始终是燕东微的最大股东。

据朱贻玮回忆,由于燕东微联合发展良好,在2010年至2012年中,北京市把其他几个半导体厂也组合到了燕东微。

值得一提的是,2021年9月,燕东微拟为12英寸集成电路生产线建设筹集资金。在这一轮增资中与燕东微颇有渊源的京东方旗下的京东方创投参与了进来,以10亿元投资额成为了燕东微的股东。

上市发行后,控股股东、实际控制人北京电控持有燕东微35.07%股权,京东方创投作为第五大股东持有燕东微7.77%股权。

差异化产品路线的功率器件玩家

芯片生产普遍可以被分为设计、制造、封测三大流程。如今燕东微采用IDM(集芯片设计、制造、封测于一体)模式经营,主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。

2019至2021年,燕东微营收分别为10.41亿元、10.3亿元、20.35亿元。从2020年开始,燕东微归母净利润转正,2019至2021年归母净利润分别为-1.26亿元、5849.04万元、5.5亿元。报告期内,燕东微整体毛利率逐年上升,2019至2021年分别为21.68%、28.66%和40.98%。

燕东微预计2022年将实现营业收入在21.8亿元至 22.8亿元之间,同比增长7.14%至12.06%;预计2022年实现归母净利润在5.56亿元至5.95亿元之间,同比增长1.01%至8.09%。

具体来看,燕东微的产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件,面向消费电子、电力电子、新能源和特种应用等领域。其制造与服务业务则是为客户提供晶圆制造、晶圆封测等服务。

上述业务与产品中,特种集成电路及器件产品和晶圆制造服务为燕东微的两大主要收入来源。

特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下,仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。2021年,燕东微特种集成电路及器件产品营收占比达到40.94%,特种集成电路及器件毛利率高达68.19%,高于可比公司。

目前,燕东微旗下共有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线已实现量产。燕东微全资子公司燕东科技负责8英寸晶圆生产线的运营,控股公司四川广义(持股45.01%)负责6英寸晶圆生产线的运营。2021年,燕东微晶圆制造服务营收占比达到38.77%。

本次燕东微上市募资,旨在为“基于成套国产装备的特色工艺12吋(英寸)集成电路生产线项目”筹集资金。该项目一阶段计划于2023年4月试生产,二阶段计划于2024年4月试生产。

燕东微在国内功率器件领域具备较大优势,公司已连续6年位列“中国半导体功率器件十强企业”之中。根据招股书,燕东微主要功率器件产品集中在双极器件领域。作为对比,华润微、士兰微等企业的自有功率器件产品以MOS和IGBT为主。

功率晶体管可被粗略分为双极晶体管、MOS、IGBT等种类。其中,双极晶体管因具功耗较大、开关时间慢、开关应用复杂等特点,在一些领域已被MOS、IGBT等取代,但在低预算应用领域仍有大量应用。

由此可见,聚焦工艺成熟而依旧有较大需求的市场,与竞争者们形成产品布局上的“错配”,仍是燕东微的核心市场战略。

不得不提的是,关联交易占比较高是燕东微面前的一大问题。

招股书写道,燕东微控股股东北京电控同样位列其前五大客户之中。相关燕东微产品透过北京电控落地到了京东方等北京电控控股企业。

此外,燕东微还向关联方北方华创(北京电控持股)购买设备等,相关经常性关联交易金额占总采购金额比重逐年上升。

关联交易占比较高,直接导致的结果是燕东微应收款较高。2019年至2021年各期,燕东微应收账款、应收票据及应收款项融资的账面价值之和占流动资产的比例分别为22.61%、23.87%、12.21%。这也说明燕东微在降低客户依赖方面存在一定挑战。

在过去35年间,燕东微从筹建4英寸线到如今筹划12英寸产线,又从以分立器件打开市场到凭借特种集成电路提升利润率,走过了一条坎坷求索之路。

联发科创始人蔡明介曾在书中写道:“(联发科)不是大公司,没有太多资源去做早期阶段的研发,尤其是在早期定产品规格的阶段,我们不能好高骛远。就算在市场将要走到接近大幅成长的中间阶段才切入,只要掌握好技术、弹性和效率,不见得扳不倒巨人。”

对于中国玩家而言,这种务实的思路同样适用。

参考资料: 

1、《朱贻玮:对比,差距;思考,原因》,朱贻玮 

2、《MOSFET与IGBT之间有何区别?》,东芝电子元件(上海)有限公司 

原文链接:https://36kr.com/p/2046692573613064

本文地址:https://www.cknow.cn/archives/13251

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